云潼科技完成数千万B1轮融资,聚焦车规功率器件领域

来源: 投资界
    作者: 投资界        
重庆云潼科技有限公司(以下简称“云潼科技”)完成B1轮数千万元融资,本轮融资由凯鼎资本暨佛山人才集团完成投资。此次融资资金将主要用于新应用/新产品研发,加速现有产品的量产,为公司持续服务主机厂、助力新能源车供应链国产化和安全提供支撑。

10月17日消息,重庆云潼科技有限公司(以下简称“云潼科技”)完成B1轮数千万元融资,本轮融资由凯鼎资本暨佛山人才集团完成投资。此次融资资金将主要用于新应用/新产品研发,加速现有产品的量产,为公司持续服务主机厂、助力新能源车供应链国产化和安全提供支撑。

 

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图片来源:天眼查

 

云潼科技是一家聚焦车规功率芯片、模块、驱动系统解决方案的半导体Fablite公司,研发设计、晶圆流片、封装生产、应用开发100%在中国大陆地区完成,全链条自主可控。作为人工智能与新能源“最后一公里”的核心芯片供应商,致力于为全球电力电子控制器“小型化”提供产品解决方案。

公司当前业务以新能源汽车市场为主,产品应用于主驱控制器中主驱逆变器;底盘域:ABS、ESC、EPB、EPS、One booster等;热管理领域:PTC、压缩机、电子水泵;车身域:电子风扇、车灯控制、车窗控制、车尾门控制。配套新能源主流整车厂,服务的车型接近200款,主要直接客户有:三花汽零、日本电装、联创汽车、安闻汽车、江苏超力、和美汽车、 麦格米特、上海格陆博等。

公司拥有功率(IGBT单管及模块,高/低压MOS及模块)和模拟IC(LDO/HSD/CAN)两大产品线。应用领域方面,公司车规产品主要应用于主驱逆变器、底盘域、热管理、车身域等,服务车型接近200款;同时积极开拓工储、机器人、无人机等创新应用领域,实现量产交付。公司提出CPIM、DPIM、201、DSIP四大特色产品,突破海外大厂产品架构,累计交付芯片数量接近3亿颗。

责任编辑: 椰子

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