晶驰机电完成数千万首轮融资,布局三代、四代先进半导体装备

来源: 投资界
    作者: 投资界        
近日,杭州晶驰机电科技有限公司(以下简称“晶驰机电”)宣布,公司完成数千万首轮融资,由河北正茂产业投资有限公司(正定县政府产业投资基金)领投。

10月8日消息,近日,杭州晶驰机电科技有限公司(以下简称“晶驰机电”)宣布,公司完成数千万首轮融资,由河北正茂产业投资有限公司(正定县政府产业投资基金)领投。

本次融资将有助于推动公司在第三代、第四代半导体材料装备的研发和市场推广,进一步保持技术领先优势,提升公司在我国第三代、第四代半导体装备行业竞争力,加速推动我国半导体设备国产化进程。

杭州晶驰机电科技有限公司成立于2021年7月,公司致力于解决我国先进半导体设备技术卡脖子问题,提升国内先进材料制造能力,实现进口替代。公司专注于碳化硅、金刚石、氮化铝等第三、四代半导体材料装备的研发、生产、销售和应用推广。

对于本轮融资,晶驰机电总经理郭森表示:“本次融资是公司发展历程中的一个重要里程碑。资金的注入将使我们能够加大研发投入,扩大生产规模,提高产品质量和服务水平。我们将继续坚持自主创新,不断探索先进半导体装备的新技术,力争在未来几年内成为我国三代、四代半导体装备领域的领军企业。”

责任编辑: 椰子

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